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拍片探伤

简 介:

拍片探伤是利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。 X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷,例如焊缝中的气孔、夹渣、未焊透等体积性缺陷。利用X射线透照摄影的方法,从X射线胶片上显示出材料加工成的零件和焊接的内部缺陷,以评定制品的质量。

目 的:

为了检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷,例如焊缝中的气孔、夹渣、未焊透等体积性缺陷。

应用范围:

广泛应用于航天、造船、冶金、化工、电力、汽车、压力、容器、重型机械制造、桥梁等领域应用

测试步骤:

确认样本检测位置→摆放胶片→拍摄胶片→冲洗胶片→评片→判断缺陷。

检测效果图:


效果图1

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效果图2

圆缺.jpg


效果图三

缺.jpg

检测设备:

11-1.jpg频携式X探嘶.jpg频压.jpg

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